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石村達雄 (tatsuoishimura) 翻訳実績

本人確認済み
12年以上前 男性 70代
日本
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The customs sent me copy of the invoice you used for this delivery.



I see that you put a very high amount (yen 60000) . I am sorry but we cannot import with this big amount otherwise we will pay for a very huge customs duty.



Please I need a declaration from you printed on your headed letter, where you state that there is a typing mistake in your invoice and that the real amount is yen 6000. In this declaration it is necessary that you make reference to the AWB number of this delivery.



In this way we can provide this document to the customs and import the goods properly.



Looking forward to getting your kind reply.



Thank You and Best Regards



翻訳

税関は私どもに、貴社が本品配達用に使った請求書のコピーを送ってきました。

貴社は非常に高い金額(円60000)を記載されています。すみませんが、当社ではこれだけの高額品の輸入はできません、でないとあまりに莫大な関税を払うことになります。

どうか、私は貴社からレターヘッドに印刷された申告をいただく必要がありますが、そこに、請求書にタイピング・ミスがあり、実際の金額が6000円であるという旨を述べていただきたく。同申告には、本配達の航空貨物運送状(AWB)番号を示していただくことが必要です。

この方法によりに、当社はこの文書を税関に提示でき、商品を適切に輸入することができます。

恐れ入りますがご返事ただきますよう心待ちにしております。

どうかよろしくお願いします。

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SkatePlate is the dolly frame. It has a retractable quick-set-up design. Simply fold the three legs out and tighten the handles and SkatePlate locks in to a sturdy configuration. You can follow the easy-to-read illustrations found on the face of the SkatePlate to line up the wheels for straight shots or curves and use the gradated notches for the perfect alignment every time. SkatePlate is also compatible with CineSkates, CineSquid and many other products with Cinetics Connect technology. Any tripod head (ballhead, fluid head, etc) with a 1/4-20 thread will be necessary for use. You can check out our selection of ballheads here.

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SkatePlateは、台車フレームです。格納式のクィック・セットアップ設計になっています。3本の足を外に出し、ハンドルを締めるだけで、SkatePlateはしっかりとした形状配置に固定されます。SkatePlateのフェースに示された読みやすい図に従って、直線ショットやカーブ用にホイール位置を調整し、段階刻みを使っていつも完全なアラインメントにできます。SkatePlateは、Cinetics Connect技術により、CineSkates、CineSquidほかの多くの他の製品とも併用できます。使用に際しては1/4-20スレッドのずれかの三脚ヘッド(ボールヘッド、流体ヘッドなど)が必要です。こちらで、当社選りすぐりのボールヘッドをチェックいただけます。。

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CineSkates V Wheels are made specifically to give you a smooth roll both on flat surfaces and on the Cinetics SkateTrack. Their innovative design forms a seamless connection with the SkateTrack and keeps your camera rolling no matter what surface you encounter. They utilize the Cinetics Connect platform for quick snap-on snap-off assembly.

SkateTrack is a 4 foot (1.2m) long track assembly that breaks down in to 2 ft (60.9cm) sections in seconds for quick storage and is small enough to fit in a backpack! It includes four two foot rail sections, three 180mm connectors, and two outrigger legs. If you need a longer set-up, you can add additional SkateTrack sections to expand your track.

翻訳

CineSkates V Wheelsは、特に、平面、ならびにCinetics SkateTrack上の両方でむらなくロールをするように作られています。その革新的なデザインは、SkateTrackとの一体接続を形づくり、たとえどんな形状の面に出くわしてもカメラを回転させ続けます。Cinetics Connectプラットホームを利用したスナップ脱着式の組み立てを行います。

SkateTrackは、4フィート(1.2m)長のトラック組み立て式で、数秒で2フィート(60.9cm)に二つに折りたたんですぐに保管でき、バックパックにも十分入るコンパクトさです! 4つの2フィートのレール部、3つの180mmのコネクター、および2本のアウトリガー脚がセットになっています。さらに長いセットアップが必要であれば、トラックの拡張のため、さらにSkateTrack部を追加することもできます。

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GorillaPod Focus™ is a flexible tripod with aluminum construction. It supports camera weighing up to 5kg (11 lbs).
Ballhead X™ is a solid ball mount with an Arca style quick-release plate. It supports camera weighing up to 5kg (11 lbs).

CineSquid™ System Get a grip! CineSquid is a suction cup tripod system fit for Spiderman. It can securely attach your camera to contoured, multi-level surfaces. The suction cup trio forms a strong connection with the flexible, aluminum-jointed GorillaPod Focus tripod, and the included Ballhead X tripod head enables you to manipulate your camera after the rig has been secured.

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GorillaPod Focus™は、アルミニウム構造のフレキシブルな三脚です。最高5kg(11ポンド)の重さまでのカメラを支えます。Ballhead X™は、アーカ・スタイルのクィック・リリース・プレートを持つ硬いボール・マウントです。最高5kg(11ポンド)の重さまでのカメラを支えます。

CineSquid™システムで、しっかりグリップ! CineSquidは、Spiderman用の吸盤式三脚システムです。起伏のある、多層面に、カメラをしっかりと取り付けることができます。吸盤トリオで、フレキシブルな、アルミニウム継ぎのGorillaPod Focus三脚との強い接続を形づくり、また、同梱のBallhead X三脚ヘッドで、装備固定後のカメラを操作することができます。

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Not only is it rumored to be a lighter device — possibly because of the use of low-power Sharp IGZO displays, which would require smaller batteries — but Apple is ditching the equally-sized side bezels on the iPad 5 to make it narrower, just like the iPad mini. That means when holding the iPad in portrait mode,your thumbs would partly obscure the display.

Speaking of the mini, the photos also show a shell for one,but it’s not clear if this is the iPad mini 2,and if so,if it will boast a Retina display. Fingers crossed.

Either way, don’t expect to see either of these tablets at Apple’s September 10th event next month: if history is any guide, Apple will hold a separate event for the new iPads sometime in October.

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それがより軽いデバイスであるといううわさがあるだけでなく — おそらく、より小さなバッテリーを必要とするであろう低出力のシャープのIGZOディスプレー使用のためでしょう — アップルはまた、iPad 5ではそれをiPadミニ並みにより幅を狭くするため、同じサイズのサイド・カバーを捨てようとしています。つまりそれで、縦画面モードでiPadを持つと、両親指がディスプレイをある程度隠れることになるわけです。

ミニといえば、写真はミニのものらしきシェルも示していますが、これがiPadミニ2であるかどうか、またもしそうであっても、それがRetina表示なのかどうかははっきりしません。

いずれにしも、来月のアップルの9月10日のイベントでこれらのタブレットのどちらかが見られるとは思わないでください。過去の履歴が指針になるとすれば、アップルは10月どこかで新しいiPadの別のイベントを開くことでしょう。

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Apple's A7 SoC expected to be 20% more efficient, debut in 'iPhone 5S'

With each successive iPhone generation, Apple has introduced a new processor design that trumps the outgoing version in both efficiency and speed. The current A6 used in the iPhone 5 was the first chip completely designed by Apple in-house, and the forthcoming "iPhone 5S" is predicted to build on that architecture with a so-called "A7" SoC.

Kuo believes Apple's upcoming A-series silicon to be based on the latest ARMv8 architecture. In comparison, the A6 was built on a custom ARMv7 setup that doubled number crunching and graphics speeds, while shrinking die size by 22 percent.

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アップルのA7 SoCは20%より効率的になる可能性、「iPhone 5S」でデビュー

代々のiPhone世代の各々において、アップルは効率と速度の両方で、退いてゆくバージョンをしのぐ新しいプロセッサー・デザインを導入してきました。iPhone 5に使われている現在のA6は、完全にアップル社内でデザインされた最初のチップでしたが、次の「iPhone 5S」はいわゆる「A7」SoCによって、その基本設計概念を基盤とすると予測されています。

クオは、アップルの今度のA-シリーズ・シリコンは最新のARMv8の基本設計概念がベースとなると考えています。比較すると、A6は複雑な計算能力とグラフィックス速度を二倍にしたカスタムメイドのARMv7セットアップを基盤とし、さらに、22パーセントほどダイスサイズを縮小していました。

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By stepping up to ARMv8, and tweaking hardware and software packages, Kuo believes Apple will manage to squeeze out a 20 percent increase in efficiency over the A6.

Boosting those numbers is the inclusion of LPDDR3 RAM, a faster memory specification than the LPDDR2 modules used in the A6. The increased bandwidth will allow Apple to maintain a relatively small amount of dedicated memory. Kuo expects the A7 to carry the same 1GB of on-die RAM seen with with the previous generation chip.

Kuo notes that there is no clear evidence indicating whether the A7 will support 32-bit or 64-bit processes, but says he "would not be surprised" to see 64-bit support this year.

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ARMv8にステップアップし、かつハードとソフトのパッケージを微調整することで、アップルはA6に対して20パーセントの効率アップひねり出すことができるだろうと、クオは考えています。

それらの数値を押し上げるのがLPDDR3 RAMの搭載で、A6で使われているLPDDR2モジュールよりも速いメモリ仕様です。増加した帯域幅により、アップルはは比較的少ない量の専用メモリを維持できます。クオは、A7が前世代チップに見られたと同じ1GBのオンダイRAMを搭載するものと予想しています。

A7が32ビットと64ビットの処理のいずれをサポート支持するかを示す明確な兆候はないと、クオは指摘していますが、今年は64ビット・サポートになっても「驚かないだろう」と彼は述べています。

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If 64-bit isn't included in the A7, however, Kuo says manufacturing trends will likely push Apple in that direction if and when a next-generation "A8" processor is released.

It is not yet known what company is fabricating Apple's next-generation SoCs, but one report claimed Cupertino will be moving away from longtime supplier Samsung in favor of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).

The details above come from a research note issued earlier on Thursday in which the analyst predicts Apple will release the iPhone 5S alongside new options like a gold color shell and 128GB of on-board storage.

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しかし、仮に64ビットがA7に搭載されないとしても、もし次世代の「A8」プロセッサーが発表される時は、たぶん製造業のトレンドがそうした方向にアップルを向かわせることになるだろうと、クオは言っています。

どの会社がアップルの次世代SoCを製造しているのかはまだわかっていませんが、ある1レポートが、クパチーノが長年の供給元であるサムスンから離れ、台湾半導体社(TSMC)を採用しようとしていると伝えています。

上記の詳細は、去る木曜日に発表された調査報告によるもので、この報告の中で同アナリストは、アップルは金色のシェルや128GBのオンボード記憶装置といった新しいオプションと一緒にiPhone 5Sをリリースするだろうと予測しています。

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Kuo points out in his note investors that the so-called "iPhone 5S," will carry over many of the features already established with the current iPhone 5, including the 4-inch screen form factor.

The analyst predicts Apple will make the usual processor buff, this time to a new A7 system-on-chip design with 1GB of LPDDR3 RAM. The latest chip is expected to be of Apple's own design based on the ARMv8 architecture, suggesting efficiency may be increased by up to 20 percent. Because Apple controls both the operating system and hardware for the iPhone 5S, it can optimize the faster LPDDR3 RAM spec for the A7 SoC, keeping the amount of addressable memory to 1GB.

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いわゆる「iPhone 5S」は、4インチ・スクリーンのフォームファクターを含め、現在のiPhone 5ですでに確立されている特徴の多くを踏襲するだろうと、クオは彼のメモ・インベスターズで指摘しています。

アップルが普通のプロセッサー・バフを、今回は1GBのLPDDR3 RAMを持つ新しいA7システム・オン・チップ設計とするだろうと、同アナリストは予測しています。この最新のチップはARMv8アーキテクチャーを基盤とするアップル自身のデザインによるものとなる見込みで、効率が最高で20パーセントまでアップする可能性を示唆しています。アップルがiPhone 5SのOSとハードウェアを制御するため、これでA7 SoC用のより速いLPDDR3 RAM仕様を最適化することができ、アドレス可能なメモリの量を1GBに保つのです。

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Please see the below from our accounts team who still require your bank number in order to process your payment form.

Please could you let us know the ‘Bank Number’ as we do not have any such bank in our records. Please email the details immediately to vendor team (cc’d)

We always encourage the vendors to send copies electronically to SSC.

I tried creating the Bank with the bank details provided both in the vendor form and below mail but its showing error. Could you please provide us the Bank Number for the respective bank.

Could you please provide the Bank number for the attached vendor has the bank details are not available in system for the bank and we would needing these details to update the bank in system.

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下記の、あなたの支払い伝票を処理するため、さらに貴社の銀行番号を必要としている当社のアカウント・チームからのご連絡をご覧ください。

当社の記録では該当する銀行がございませんが、「銀行番号」を私どもにお知らせ願えますか。至急、詳細をベンダー・チーム(ccに表示)に電子メールで送ってください。

当社では、常にベンダー様には、コピーを電子的にSSC宛に送られるようお奨めしています。

私は、ベンダー伝票ならびに下記メールでいただいた銀行詳細により、「銀行」を設定しようとしてみたのですが、エラーが表示されています。各銀行の「銀行番号」をいただけましたらありがたく。

添付のベンダーの銀行詳細が同銀行のシステム内にありませんので、「銀行番号」を提出いただけますか? 当社は、システム内で銀行を更新するためにこの詳細が必要です。

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Although the new fingerprint sensor gets all the attention, another big draw of the forthcoming iPhone 5S is the rumored camera improvements. We’ve heard that we’re at least looking at a megapixel jump to 12MP, but dual-LED flash is also rumored to be in the cards, and when it comes to the latter, it looks like we may have just received our confirmation.

Photographs of new leaked iPhone 5S parts have been published online, showing the uppermost glass wedge of the device.

As you may recall, this glass section is designed to easily allow the iPhone 5’s antenna signals to pass through the metal chassis of the device, and the uppermost section also accommodates cut-outs for the iPhone’s camera and LED flash.

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新しい指紋センサーが大方の注目を浴びていますが、今度のiPhone 5Sのもう一つの大きな目玉はうわさされるカメラの改善点です。1メガピクセル跳ね上がって12MPになるだろうと言われたきましたが、デュアルLEDフラッシュがありそうだとのうわさもありますし、後者に関しては、ちょうど今確証が得られたと言えそうです。

新しいリークのあったiPhone 5Sパーツの写真がオンラインで発表され、機器の最上部のガラスのウエッジを示しています。

記憶におありかもしれませんが、このガラス部分は簡単にiPhone 5のアンテナ信号を機器の金属シャシーを通過させるための設計であり、最上部のセクションにはiPhoneのカメラとLEDフラッシュ用の切り出しも収容しています。