Apple to purportedly use Qualcomm's Snapdragon SoC in low-cost iPhone
Spotted by Japanese blog Macotakara, the China Times report cited an unnamed industry watcher as saying that Apple plans to use Taiwanese chipmaker TSMC's 28nm process to build the cheap iPhone's Snapdragon SoC. If true, the switch away from Samsung's foundries would be a first for the Cupertino company, which has pushed increasingly further into chip design with its latest A6 and A6X processors.
Apple will supposedly continue to manufacture the A-series silicon used in the iPhone 4 and iPhone 4S, as well as the A6 chips from the iPhone 5 and fourth-generation iPad.
日本のブログMacotakaraが見つけたニュースだが、それによるとチャイナタイムスレポートは、ある企業ワチャーが、アップルは台湾のチップメーカーのTSMC製28nmプロセスを使い、廉価版iPhone用のSnapdragon製システムオンチップを作ると伝えているの事である。
真実であれば、Samsungの製造工場から離れるのは、クパーティノの会社にとって、始めての事であり、これによりさらに、最新のA6とA6Xのプロセッサーのチップデザインを加速すると伝えている。
噂によると、iPhone4とiPhone4S用のアップルAシリーズのシリコンと、iPhone5と4世代目のIpad以降のA6プロセッサーの生産は継続するだろうと伝えている。
日本のブログMacotakaraによって見つけられたのだが、中国時報報道の引用によると、ある匿名の業界ウォッチャーが、アップルは台湾のチップメーカーTSMCの28nmのプロセスを使い、安価iPhoneのSnapdragon SoCをつくる予定だと言ったという。本当であれば、サムスンの製造工場からの切り替えはクパチーノ社にとっては初めてであり、同社はこれまでその最新のA6およびA6Xプロセッサーによるチップ・デザインを、さらにいっそう後押ししてきた。
アップルは、iPhone 5と第四世代iPadのA6チップとともに、iPhone 4とiPhone 4Sで使われているA-シリーズ・シリコンの製造を続けると言われている。
While suspicious, the rumor is not without merit, as two 28nm-based classes of Snapdragon, specifically the 400 and 800 series, offer on-board communications including a cellular modem, Wi-Fi and Bluetooth. If Apple is indeed planning to launch a cheap handset in developing markets, the use of an all-in-one platform could save on component costs. Some Snapdragon iterations also come with 4G LTE compatibility, though the publication claims that Apple will stick to 3G for its initial low-cost iPhone.
Additionally, the Chinese publication said Renesas Electronics will produce the device's LCD drivers, while NAND flash memory will be sourced from Toshiba, Elpida, Micron Technology, SK Hynix and SanDisk.
Rumors of a Snapdragon-based iPhone first arose in January, with the firm's dual-core and quad-core SoCs cited as possible candidates for the as-yet-unannounced handset.
Most recently, well-connected analyst Ming-Chi Kuo predicted that Apple would introduce a low-cost iPhone boasting a hybrid fiberglass/plastic case this summer alongside the next-generation "iPhone 5S," though no mention was made of a platform switch.
同社のデュアルコアおよびクアッドコアSoCは、未発表の携帯電話の候補として挙げられるとの、SnapdragonベースのiPhoneの噂は、まず1月に起こった。
最近では、広い人脈を持ったアナリストのMing-Chi Kuo氏は、プラットフォームの変更には何も言及しなかったものの、Appleはこの夏、次世代"iPhone 5S"と同時に、ファイバーグラス/プラスチックのハイブリッドケースを自慢する低コストのiPhoneを導入するだろうと予測した。
SnapdragonベースのiPhoneの噂が出てきたのは一月で、また未発表のハンドセットの考えられる候補として、同社のdual-core SoCとquad-core SoCが挙げられている。
ごく最近では、業界に詳しいアナリストのMing-Chi Kuoによって、Appleは今年の夏、次世代iPhone 5Sとともに、ファイバーグラスとプラスチックでできたハイブリッドケースの低コストiPhoneを発表するだろうと予測された。ただしプラットホームの変更については言及されていない。
