○Bundle引き抜き条件について
過去に外形φ580×1354LのハウジングでBundleの引き抜きを行ったことがあります。
運転条件は300℃で60時間熱処理を行っています。
ただし、このときは内部の樹脂をほとんど落としているようなので、バンドルを抜くだけの場合は、この条件までは不要になると思います。
実際の条件については貴社で試してもらう必要があります。
○何度でBundleをAから取り出すか。
250度でBundleの取り出しが可能ですが、何度で取り出すかは決まっていません。
As for conditions of ◯ Bundle withdrawal
I have ever done housing Bundle withdrawal of φ580×1354L in external form.
Under condition of 300℃, I operate heat treatment process.
However, as it seems to take off most of inner resin, when it is a case of pulling out the bundle, it seems to be unnecessary up to this condition.
As for really condition, it needs you to attempt it.
If to pull out Bundle from A at ◯℃。
Although pulling Bundle at 250℃、it is not decided at what degree, it should be pulled out.
