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Japanese

本機は、受光用チップの1stチップを基板アライメント基準で搭載、2ndチップ以降を隣接するチップ間に対し相対的に高精度で搭載するマルチボンダです。

本機は、CANシステム及び特殊PKGに複数素子を高精度に搭載可能な全自動高性能ダイボンダーです。

動作順序は次の通り。
１）ローダから供給された上記PKGをシャトルにセット
２）チップ搭載位置を高精度で認識後
３）エポキシを塗布
４）ウエハーシートよりピックアップされたチップを高精度で認識位置決め
５）ボンディング
６）マガジンへの収納

English

This machine is multi button where 1st chip of chip for receiving light is set subject to standard of substrate alignment and is set at high precision relatively for between chips that are located next after 2nd chip.

This machine is die bonder which automatically performs highly where plural particles are set at high precision in CAN system and special PKG.

Order of operation is as follows.
1)Set above PKG that is provided from loader at shuttle
2)After checking the place where chip is set at high precision
4)Coat epoxy
4)Decide recoginition place where chip picked up from wafer sheet at high precision
5)Bonding
6)Store into magazine