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Japanese

本機は、受光用チップの1stチップを基板アライメント基準で搭載、2ndチップ以降を隣接するチップ間に対し相対的に高精度で搭載するマルチボンダです。

本機は、CANシステム及び特殊PKGに複数素子を高精度に搭載可能な全自動高性能ダイボンダーです。

動作順序は次の通り。
１）ローダから供給された上記PKGをシャトルにセット
２）チップ搭載位置を高精度で認識後
３）エポキシを塗布
４）ウエハーシートよりピックアップされたチップを高精度で認識位置決め
５）ボンディング
６）マガジンへの収納

English

this machine -- euphotic -- business -- it is multi-buttom which carries 1st chip of a chip with high precision relatively to between the chips which adjoin loading and 2nd chip or subsequent ones on a substrate alignment standard.
This machine is full automatic highly efficient Di Bonder which can be carried with high precision about two or more elements at a CAN system and special PKG.
An order of operation is as follows.
1) Apply [ the above PKG supplied from the loader ] after-recognition
2) chip loading position with high precision.
3 )epoxy to a shuttle for a set
4) It is recognition positioning
5) bonding at high precision about the chip taken up from the wafer sheet.
6) Storage to a magazine

Reviews ( 1 )

yyokoba rated this translation result as ★ 17 Dec 2013 at 14:23

ほぼ単語を直訳して並べているだけです。英文だけ読んでも意味が伝わってきません。
文法はもちろんですが、文頭の大文字、冠詞、スペルミス、フォーマットなどのレベルで
問題が多すぎます。