Apple to purportedly use Qualcomm's Snapdragon SoC in low-cost iPhone
Spotted by Japanese blog Macotakara, the China Times report cited an unnamed industry watcher as saying that Apple plans to use Taiwanese chipmaker TSMC's 28nm process to build the cheap iPhone's Snapdragon SoC. If true, the switch away from Samsung's foundries would be a first for the Cupertino company, which has pushed increasingly further into chip design with its latest A6 and A6X processors.
Apple will supposedly continue to manufacture the A-series silicon used in the iPhone 4 and iPhone 4S, as well as the A6 chips from the iPhone 5 and fourth-generation iPad.
噂では、アップルは 低価格番のiPhoneにQualcommのSnapdragonシステムオンチップを使用すると伝えられている。
日本のブログMacotakaraが見つけたニュースだが、それによるとチャイナタイムスレポートは、ある企業ワチャーが、アップルは台湾のチップメーカーのTSMC製28nmプロセスを使い、廉価版iPhone用のSnapdragon製システムオンチップを作ると伝えているの事である。
真実であれば、Samsungの製造工場から離れるのは、クパーティノの会社にとって、始めての事であり、これによりさらに、最新のA6とA6Xのプロセッサーのチップデザインを加速すると伝えている。
噂によると、iPhone4とiPhone4S用のアップルAシリーズのシリコンと、iPhone5と4世代目のIpad以降のA6プロセッサーの生産は継続するだろうと伝えている。
While suspicious, the rumor is not without merit, as two 28nm-based classes of Snapdragon, specifically the 400 and 800 series, offer on-board communications including a cellular modem, Wi-Fi and Bluetooth. If Apple is indeed planning to launch a cheap handset in developing markets, the use of an all-in-one platform could save on component costs. Some Snapdragon iterations also come with 4G LTE compatibility, though the publication claims that Apple will stick to 3G for its initial low-cost iPhone.
疑わしくもあるが、この噂は根拠がないわけではない。Snapdoragonの2つの28 nmベースのクラス、つまり400と800シリーズは、セルラー方式モデム、Wi-Fi、Bluetoothを含むチップ内蔵の通信機能を提供する。もしアップルが本当に発展途上国市場向けの廉価版端末を発売しようとしているのなら、オールインワン型のプラットフォームを採用することで、部品価格を抑えることができる。Snapdragonの一部は4G LTE対応もあるが、この報道によるとアップルは当初の廉価版iPhoneでは3Gのままであるとされる。
Additionally, the Chinese publication said Renesas Electronics will produce the device's LCD drivers, while NAND flash memory will be sourced from Toshiba, Elpida, Micron Technology, SK Hynix and SanDisk.
Rumors of a Snapdragon-based iPhone first arose in January, with the firm's dual-core and quad-core SoCs cited as possible candidates for the as-yet-unannounced handset.
Most recently, well-connected analyst Ming-Chi Kuo predicted that Apple would introduce a low-cost iPhone boasting a hybrid fiberglass/plastic case this summer alongside the next-generation "iPhone 5S," though no mention was made of a platform switch.
加えて、中国の出版社によると、Renesas ElectronicsがLCDドライバーを生産し、NAND型フラッシュメモリーに関しては東芝やElpida、Micron Technology、SK Hynix、SanDiskから提供されるだろうと伝えられている。
SnapdragonベースのiPhoneの噂が出てきたのは一月で、また未発表のハンドセットの考えられる候補として、同社のdual-core SoCとquad-core SoCが挙げられている。
ごく最近では、業界に詳しいアナリストのMing-Chi Kuoによって、Appleは今年の夏、次世代iPhone 5Sとともに、ファイバーグラスとプラスチックでできたハイブリッドケースの低コストiPhoneを発表するだろうと予測された。ただしプラットホームの変更については言及されていない。
