[Translation from English to Japanese ] The board,which was first noted by Macotakara,also lacks a processor,but the ...

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「ですます調」でお願いします。
ソース：http://appleinsider.com/articles/13/06/17/purported-iphone-5s-logic-board-has-tweaked-screw-placement-lacks-cpu

Original text

The board,which was first noted by Macotakara,also lacks a processor,but the space for the CPU appears to be about the same size as on the current iPhone 5 logic board.Aside from a slightly different screw placement atop the board,the part looks largely identical to its predecessor.

If legitimate,the part could hint that Apple's next iPhone will sport largely the same design as the iPhone 5.That would be in line with rumors,which have dubbed the handset as the "iPhone 5S," suggesting that any hardware upgrades would not alter the design of the device.

As for the absent processor,rumors from earlier this year claimed that Apple won't debut a full-fledged next-generation "A7" chip until 2014.

Translation / Japanese

Macお宝鑑定団が最初に気付いたように基盤にはCPUが付いていなかったが、そのCPU用スペースは現状のアイフォン5ロジックボードのCPU用スペースのサイズと同じように見えた。基板上のCPU取り付けネジの位置の違いはあるが他の部品は以前の製品と同じように見えた。

論理的に考えれば、使用されている部品からアップルの時期のアイフォンはアイフォン5と大方同じデザインであることをあからさまにほのめかしている。時期アイフォンはアイフォン5S の複製品であるとの噂通りに、製品のデザインにも関わらずハードウェアの更新は無いことを示唆している。

基盤にCPUが付いていないことは、今年の当初からの噂が強調しているようにアップルは本格的次世代CPUであるA7を2014年までデビューさせないようだ。

Translation / Japanese

Macotakaraが最初に指摘した配線盤は、これもまた処理装置に欠けているのですが、CPUのスペースがちょうど、最新のiPhone5のロジックボードのものと同じ大きさのようです。配線盤上のねじの配置が多少異なるようですが、細部に関しては以前のタイプとほぼ同じです。

もし正しければ、この部分からAppleの次世代のiPhoneはiPhone5とほぼ同じデザインになることがうかがえます。あくまで噂程度の話ですが、ハンドセットをiPhone5Sと称して、いかなるハードウェアの更新も装置のデザインの変更には至らないようです。

欠乏している処理装置については、今年初旬の噂によれば、Appleは完全体の次世代A7チップを2014年まで発売しないようです。

Original text

That processor is rumored to be built by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.in a 28-nanometer process.

An identically sized space for a processor could signal that the next iPhone will retain the 32-nanometer process utilized to build the current A6 and A6X chips found in the iPhone 5 and fourth-generation iPad,respectively.Apple switched from a 45-nanometer process to 32 nanometers in 2012 with the debut of the A5 CPU.

Parts claimed to be from Apple's next iPhone have increasingly appeared in recent weeks,suggesting that production of the device could begin soon.Other recently leaked parts include a FaceTime camera,home button,vibration motor,SIM tray,volume rocker,and mute switch.

Translation / Japanese

CPUはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.で28ナノメータ処理技術を使用し製造されると噂されている。

CPU搭載のスペースが同じサイズであることから次期アイフォンは現状のアイフォン5や第4世代アイパッドの各々に使用されているA6やA6Xを製造するのに利用された32ナノメータ処理技術にとどまることを示唆している。アップルはA5 CPUのデビューに伴い、2012年45ナノメータ処理から32ナノメータ処理技術に移行した。

アップルの次期アイフォンからだと主張されている部品がここ数週間の間に市場に大量に出回っていて、これも次期アイフォンの製造はマジかであることを暗示している。市場に漏れてきているその他の部品はフェイスタイムカメラ、ホームボタン、振動モーター、SIMトレイ、ボリュームロッカーや消音スイッチが含まれている。

Translation / Japanese

噂によれば、台湾の半導体製造会社が28ナノメーターの加工によって、この処理装置をつくるそうです。

処理装置のスペースが同じ大きさであることから、次のiPhoneでは、iPhone5と第四世代のiPadのそれぞれに組み込まれている、最新のA6とA6Xチップに利用された32ナノメーターの加工が継続されるはずです。Appleは、A5CPUの発売に伴って、2012年に45ナノメーターの加工から32ナノメーターに切り替えました。

言及されているAppleの次世代のiPhoneの部品は、最近続々と登場しているので、装置の生産もまもなく始まるはずです。他に明らかになっている部分としては、FaceTimeカメラやホームボタン、バイブ機能、SIM盤、Volume roker、消音スイッチが挙げられます。