Translator Reviews ( English → Japanese )

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ソース：http://appleinsider.com/articles/13/06/17/purported-iphone-5s-logic-board-has-tweaked-screw-placement-lacks-cpu

English

That processor is rumored to be built by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.in a 28-nanometer process.

An identically sized space for a processor could signal that the next iPhone will retain the 32-nanometer process utilized to build the current A6 and A6X chips found in the iPhone 5 and fourth-generation iPad,respectively.Apple switched from a 45-nanometer process to 32 nanometers in 2012 with the debut of the A5 CPU.

Parts claimed to be from Apple's next iPhone have increasingly appeared in recent weeks,suggesting that production of the device could begin soon.Other recently leaked parts include a FaceTime camera,home button,vibration motor,SIM tray,volume rocker,and mute switch.

Japanese

CPUはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.で28ナノメータ処理技術を使用し製造されると噂されている。

CPU搭載のスペースが同じサイズであることから次期アイフォンは現状のアイフォン5や第4世代アイパッドの各々に使用されているA6やA6Xを製造するのに利用された32ナノメータ処理技術にとどまることを示唆している。アップルはA5 CPUのデビューに伴い、2012年45ナノメータ処理から32ナノメータ処理技術に移行した。

アップルの次期アイフォンからだと主張されている部品がここ数週間の間に市場に大量に出回っていて、これも次期アイフォンの製造はマジかであることを暗示している。市場に漏れてきているその他の部品はフェイスタイムカメラ、ホームボタン、振動モーター、SIMトレイ、ボリュームロッカーや消音スイッチが含まれている。