Translator Reviews ( English → Japanese )

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ソース：http://appleinsider.com/articles/13/06/17/purported-iphone-5s-logic-board-has-tweaked-screw-placement-lacks-cpu

English

That processor is rumored to be built by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.in a 28-nanometer process.

An identically sized space for a processor could signal that the next iPhone will retain the 32-nanometer process utilized to build the current A6 and A6X chips found in the iPhone 5 and fourth-generation iPad,respectively.Apple switched from a 45-nanometer process to 32 nanometers in 2012 with the debut of the A5 CPU.

Parts claimed to be from Apple's next iPhone have increasingly appeared in recent weeks,suggesting that production of the device could begin soon.Other recently leaked parts include a FaceTime camera,home button,vibration motor,SIM tray,volume rocker,and mute switch.

Japanese

噂によれば、台湾の半導体製造会社が28ナノメーターの加工によって、この処理装置をつくるそうです。

処理装置のスペースが同じ大きさであることから、次のiPhoneでは、iPhone5と第四世代のiPadのそれぞれに組み込まれている、最新のA6とA6Xチップに利用された32ナノメーターの加工が継続されるはずです。Appleは、A5CPUの発売に伴って、2012年に45ナノメーターの加工から32ナノメーターに切り替えました。

言及されているAppleの次世代のiPhoneの部品は、最近続々と登場しているので、装置の生産もまもなく始まるはずです。他に明らかになっている部分としては、FaceTimeカメラやホームボタン、バイブ機能、SIM盤、Volume roker、消音スイッチが挙げられます。