本機は、実装済み樹脂封止タイプのSMDの電気的特性を自動検査する機能と、良品をテーピングする機能を付加した、複合装置です。
特徴
ダイサーリングからパッケージを直接ピックアップ可能。
測定部の２ステーション化によりパラレル処理が可能。
４ステーションの検査ステージを保有。
額縁分割、短尺分割、個片分割の３工程機能を有している。
製品の分割仕様は分割片面スリットに対応。
分割後の検査機能を有している。
オプションとしてモールド済パッケージにも対応。
The equipment is a composite device by adding the function of automatic test of the electrical characteristics of the SMD for the products already being mounted with resin-sealed, and the ability of taping on the good products.
Features
Pick up the package directly from Dicer ring.
Enables parallel processing by the two stations of the measurement unit.
Maintain the inspection stage of 4 stations.
Has three process functions of frame division, short division, division of individual pieces.
The product split specification supports to one side slit.
And equip with test function after the division.
The device copes with full molds package or optional certain modes.
