Conyacサービス終了のお知らせ

翻訳者レビュー ( 日本語 → 英語 )

評価: 44 / ネイティブ 日本語 / 0 Reviews / 2017/12/25 11:09:08

ka28310
ka28310 44 長年、半導体(システムLSI)検証を手掛け、多くの英文ドキュメントに触れて...
日本語

AだとBとCの間に樹脂が滞留する可能性があります。ですので、性能はDのほうがいいと考えております。
ただ、作業効率の観点でDのほうがよければ、Dで設計は可能です。
Oリングの耐熱は300度ですが、Eで熱処理しても溶けることはありません。特殊樹脂でできておりますので、熱処理をするとガスが出ます。そのガスが金属にダメージを与えます。
弊社ではOリングを付けたまま、熱処理をして、その後ダメージを受けた箇所を研磨しております。ただ、どこまで研磨しても大丈夫なのか?ということはわかりません。

英語

With A, the resin could remain staying between B and C. So I believe D performs better.
However, D can be used for designing if D is better from the work efficiency perspective.
The heat resistance of the O-ring is 300 degrees, but it won't melt even when it is heat-processed by E. As it is made from special resin, the gas is generated when it is heal-processed. The gas would damage the metal.
We usually heat-process it with the O-ring attached, and we polish the damaged part after that. But we are not sure if it is really OK no matter how much we polish it.

レビュー ( 0 )

翻訳者レビューはまだありません