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Japanese

本機は、実装済み樹脂封止タイプのSMDの電気的特性を自動検査する機能と、良品をテーピングする機能を付加した、複合装置です。

特徴

ダイサーリングからパッケージを直接ピックアップ可能。

測定部の２ステーション化によりパラレル処理が可能。

４ステーションの検査ステージを保有。


額縁分割、短尺分割、個片分割の３工程機能を有している。

製品の分割仕様は分割片面スリットに対応。

分割後の検査機能を有している。

オプションとしてモールド済パッケージにも対応。

English

This machine is a composite device that was added the function for automatic inspection of the electrical characteristics of the SMD that is already mounted and a resin-sealed type,and the function of taping to good products.

Features

Pick up to package directly from dicerring.

It can take parallel processing by the 2 stations of the measurement unit.

It holds the inspection stage of 4 stations.

It has a three-step function that is frame division, short division and division of individual pieces.

Product specifications of split corresponds to the division of one side slit.

It has an Examination function after the division.

It supports for already molded package , as an option.