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Original Texts
The board,which was first noted by Macotakara,also lacks a processor,but the space for the CPU appears to be about the same size as on the current iPhone 5 logic board.Aside from a slightly different screw placement atop the board,the part looks largely identical to its predecessor.
If legitimate,the part could hint that Apple's next iPhone will sport largely the same design as the iPhone 5.That would be in line with rumors,which have dubbed the handset as the "iPhone 5S," suggesting that any hardware upgrades would not alter the design of the device.
As for the absent processor,rumors from earlier this year claimed that Apple won't debut a full-fledged next-generation "A7" chip until 2014.
That processor is rumored to be built by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.in a 28-nanometer process.
An identically sized space for a processor could signal that the next iPhone will retain the 32-nanometer process utilized to build the current A6 and A6X chips found in the iPhone 5 and fourth-generation iPad,respectively.Apple switched from a 45-nanometer process to 32 nanometers in 2012 with the debut of the A5 CPU.
Parts claimed to be from Apple's next iPhone have increasingly appeared in recent weeks,suggesting that production of the device could begin soon.Other recently leaked parts include a FaceTime camera,home button,vibration motor,SIM tray,volume rocker,and mute switch.
If legitimate,the part could hint that Apple's next iPhone will sport largely the same design as the iPhone 5.That would be in line with rumors,which have dubbed the handset as the "iPhone 5S," suggesting that any hardware upgrades would not alter the design of the device.
As for the absent processor,rumors from earlier this year claimed that Apple won't debut a full-fledged next-generation "A7" chip until 2014.
That processor is rumored to be built by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.in a 28-nanometer process.
An identically sized space for a processor could signal that the next iPhone will retain the 32-nanometer process utilized to build the current A6 and A6X chips found in the iPhone 5 and fourth-generation iPad,respectively.Apple switched from a 45-nanometer process to 32 nanometers in 2012 with the debut of the A5 CPU.
Parts claimed to be from Apple's next iPhone have increasingly appeared in recent weeks,suggesting that production of the device could begin soon.Other recently leaked parts include a FaceTime camera,home button,vibration motor,SIM tray,volume rocker,and mute switch.
Macotakaraが最初に指摘した配線盤は、これもまた処理装置に欠けているのですが、CPUのスペースがちょうど、最新のiPhone5のロジックボードのものと同じ大きさのようです。配線盤上のねじの配置が多少異なるようですが、細部に関しては以前のタイプとほぼ同じです。
もし正しければ、この部分からAppleの次世代のiPhoneはiPhone5とほぼ同じデザインになることがうかがえます。あくまで噂程度の話ですが、ハンドセットをiPhone5Sと称して、いかなるハードウェアの更新も装置のデザインの変更には至らないようです。
欠乏している処理装置については、今年初旬の噂によれば、Appleは完全体の次世代A7チップを2014年まで発売しないようです。
もし正しければ、この部分からAppleの次世代のiPhoneはiPhone5とほぼ同じデザインになることがうかがえます。あくまで噂程度の話ですが、ハンドセットをiPhone5Sと称して、いかなるハードウェアの更新も装置のデザインの変更には至らないようです。
欠乏している処理装置については、今年初旬の噂によれば、Appleは完全体の次世代A7チップを2014年まで発売しないようです。
噂によれば、台湾の半導体製造会社が28ナノメーターの加工によって、この処理装置をつくるそうです。
処理装置のスペースが同じ大きさであることから、次のiPhoneでは、iPhone5と第四世代のiPadのそれぞれに組み込まれている、最新のA6とA6Xチップに利用された32ナノメーターの加工が継続されるはずです。Appleは、A5CPUの発売に伴って、2012年に45ナノメーターの加工から32ナノメーターに切り替えました。
言及されているAppleの次世代のiPhoneの部品は、最近続々と登場しているので、装置の生産もまもなく始まるはずです。他に明らかになっている部分としては、FaceTimeカメラやホームボタン、バイブ機能、SIM盤、Volume roker、消音スイッチが挙げられます。
処理装置のスペースが同じ大きさであることから、次のiPhoneでは、iPhone5と第四世代のiPadのそれぞれに組み込まれている、最新のA6とA6Xチップに利用された32ナノメーターの加工が継続されるはずです。Appleは、A5CPUの発売に伴って、2012年に45ナノメーターの加工から32ナノメーターに切り替えました。
言及されているAppleの次世代のiPhoneの部品は、最近続々と登場しているので、装置の生産もまもなく始まるはずです。他に明らかになっている部分としては、FaceTimeカメラやホームボタン、バイブ機能、SIM盤、Volume roker、消音スイッチが挙げられます。
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- Translation Language
- English → Japanese
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- $31.26
- Translation Time
- about 1 hour
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