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[英語から日本語への翻訳依頼] 組み込みシステムにおいては、計算の要素がより重要視されるようになり、そして計算の要素と物理的な要素の間の強い結びつきには重点が置かれなくなる傾向がある。多...

この英語から日本語への翻訳依頼は kenny2030 さんの 1人の翻訳者によって翻訳され、合計 3件の翻訳が投稿されました。 依頼の原文の文字数は 2115文字

e_170524nによる依頼 2012/06/20 02:33:15 閲覧 656回
残り時間: 終了

In embedded systems the emphasis tends to be more on the computational elements, and less on an intense link between the computational and physical elements. Multipurpose adaptivity and reliability features are playing more and more of a central role, especially while scaling silicon technologies down according to Moore´s benchmarks. Leading processor and mainframe companies are gaining more awareness of reconfigurable computing technologies due to increasing energy and cost constraints.My view is of an “all-win-symbiosis” of future silicon-based processor technologies and reconfigurable circuits/architectures. e.g. especially in safety-critical application domains like automotive, avionics and railway.

kenny2030
評価 50
翻訳 / 日本語
- 2012/06/20 12:32:00に投稿されました
組み込みシステムにおいては、計算の要素がより重要視されるようになり、そして計算の要素と物理的な要素の間の強い結びつきには重点が置かれなくなる傾向がある。多目的適応および信頼性機能は、ムーアのベンチマークによると特にシリコン技術が縮小していく中で、ますます中心的役割を果たすようになっている。プロセッサおよび大型汎用コンピュータを扱うリーディング企業では、エネルギーとコストの制約が増えていることから、再構成可能なコンピューティング技術についてより強く意識するようになっている。私の意見は、将来のシリコンベースのプロセッサー技術と再構成可能な回路あるいはアーキテクチャが「オールウィンで共生すること」である。たとえば、自動車、航空電子工学、および鉄道輸送システムというような特に安全性を最重視すべきであるアプリケーションの領域において。

Reliability, failure-redundancy and run-time adaptivity using real-time hardware reconfiguration are important aspects for current and future embedded systems, e.g. for smart mobility in automotive, avionics, railway, etc.. Thus, scalability, as we have experienced for the last 35 years is at its end as we enter new phases of technology and certification within safety-critical application domains. Beyond the capabilities of traditional reconfigurable fabrics (like FPGAs), the so-called Multi-/Many-Core solutions are confirmed on the future semiconductor roadmaps. This requires new solutions for programming and integrating such kind of parallel and heterogenous architectures and platforms.

kenny2030
評価 50
翻訳 / 日本語
- 2012/06/20 12:35:32に投稿されました
リアルタイムハードウェア再構成を用いた信頼性、障害に対する冗長性と実行時適応は、現在と将来の組み込みシステムのための重要な側面である。例えば自動車、航空電子工学、および鉄道輸送システムなどにおけるスマートモビリティにとって。このようにして、我々がこの35年間経験してきたスケーラビリティは終了へと近づいており、我々は安全性を最重要視すべきアプリケーションの領域内でテクノロジーと証明の新しい段階に入っているところである。(FPGAのような)従来の再構成可能なファブリックの性能を越えて、いわゆるマルチコアまたはメニーコアというソリューションが、将来の半導体のロードマップ上で確実なものとなっている。これには、そのような種類の並列および異種アーキテクチャおよびプラットフォームをプログラムし統合するための新しいソリューションを必要とする。

Nano Era with corresponding circuits/architectures allow for micro-mechanical switches that enable new memory and reconfiguration technologies with the advantage of online chip adaptivity and non-volatility. Transient faults may lead to unreliable information processing as information in nano-sized devices is much less. Power consumption and related problems present a challenge where information is processed within a smaller area/volume budget. This includes the consideration of appropriate fault tolerance techniques and especially the discussion of necessary efficient and online self-repairing mechanisms for driving such kind of future silicon and non-silicon based technologies and architectures.

kenny2030
評価 50
翻訳 / 日本語
- 2012/06/20 12:38:53に投稿されました
ナノ時代とそれに対応する回路またはアーキテクチャは、オンラインでのチップ適応性および非不安定性という長所を生かして新しいメモリおよび再構成技術を可能とする微小機械式スイッチをもたらす。ナノサイズのデバイスに関する情報が非常に少ないため、過渡故障が信頼できない情報処理へとつながるかもしれない。電力消費および関連する問題が、より小さな地域または製造高予算のより少ない中で情報が処理される場合において難問を提起することになる。これには、適切な障害許容力についての技術に関する検討材料、そして特にそのような種類の未来のシリコンおよびノンシリコンベースの技術およびアーキテクチャを運用するために必要な高効率でオンラインでの自己修復メカニズムについての議論を含む。

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