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Japanese

本機は、シート基板から個片基板を分割する装置と、セラミックチップを短尺状リードフレームに貼付ける装置からなる、複合システムです。

特徴

実装済基板の分割が可能。

分割後の寸法検査機能を有している。

バットマーク付不良基板の排除機能を有している。

搭載時のスクラブ併用により貼付け品質の安定を実現。

接着剤の塗布方法は２方式（転写、ディスペンス）より選択可能。

検査ヘツドはワンタッチで品種交換可能。

常温、高温等多種のテストステージ選択が可能。

English

This machine is a complex system that is Consisted of a device for dividing the individual substrate from sheet substrate and the apparatus affix on short-length lead frame with ceramic chip.

Features

Can be divided into units of already mounted board.

It has a dimensional inspection function after the division.

It has an exclusion function of marked bad boards.

It realized the stability of pasting quality by combined scrub when the time of mounting.

Adhesive coating methods can select from the 2 method(transfer, dispense) .

Examination head can change varieties by one touch.

It can select various test stages such as normal temperature, high temperature.